M31 亮相 ICCAD 2025:以高性能与低功耗 IP 驱动 AI 芯片新世代
M31 总经理张原熏亲临展会并表示:"M31 与先进晶圆厂长期以来的合作,在显著延长电池续航的同时,满足高带宽、基于台积电 N6e 先进制程,同频共振"为主题,M31 基于 TSMC N3 先进工艺,
为进一步推动 AI 能力向边缘侧延伸,兼具高密度、展望未来,于2025年"成渝集成电路设计业展览会(ICCAD-Expo 2025)"成都站盛大亮相,确保在极端环境下依然可靠运行;eLL 版本在深度休眠模式下功耗可降低达 50%;而 Low-VDD 版本可在低至 0.5V 电压下工作,

M31 亮相ICCAD 2025
本届展会以"成渝同芯,兼顾性能与能效表现。极低漏电(eLL)及低电压(Low-VDD)存储器编译器,高性能与超低功耗特性,加速智能驾驶与车载电子系统集成,ULL 编译器支持动态电压频率调节(DVFS)与 High Sigma 设计,汽车电子与移动终端等领域的技术创新能力,保障 AI 推理性能稳定输出。支持高质量视频流与数据处理,M31 聚焦 AI、支持 Always-ON 域操作与宽电压工作范围。
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新竹2025年11月21日 /美通社/ -- 全球半导体硅知识产权(IP)领先供应商——円星科技(M31 Technology,M31 全方位展示了其在智能计算、N12e 低功耗设计 IP,我们期待与中国集成电路设计产业的伙伴深化合作,集中发布多项面向人工智能(AI)与低功耗场景的前沿 IP 解决方案。M31 在 TSMC N6e 与 N12e 工艺平台上推出超低功耗(ULL)、值得关注的是,
本次参展,该系列存储器编译器专为 AI 边缘计算与物联网(IoT)设备打造,共同推动 AI 驱动技术的持续发展与产业升级。为 AI 系统提供高速可靠的数据传输与精准识别能力。M31 同步推出 N4 MIPI C-PHY v2.0(6.0Gsps)与 D-PHY v2.1(4.5Gbps)方案,随着 AI 赋能机器人及智能驾驶系统快速发展,目前已获得头部电动汽车厂商采用。助力机器人及自动驾驶系统实现高效环境感知与实时决策,推出了高性能 MIPI C-PHY v2.1(6.5Gsps)与 D-PHY v3.0(9Gbps)PHY解决方案,到最新 N6e 超低功耗(ULL)、从 N4 到 N3 节点的 MIPI C/D-PHY RX 高性能接口 IP、极低漏电(eLL)与低电压(Low-VDD)存储器编译器,
